1.無氰堿性亮銅：

在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

2.無氰光亮鍍銀

　　普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

3.無氰自催化化學鍍金

主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

4.非甲醛自催化化學鍍銅

　　用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

5.純鈀電鍍

　　Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進入國內市場。

6.三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑

　　以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗24小時以上，一些特殊處理的可達到中性鹽霧試驗96小時以上，已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化相較藍白鈍化，色澤鮮艷，其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化高出許多，可達到48至120小時。

7.純金電鍍

　　主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。

8.白鋼電鍍

　　有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。

9.其它技術

　　貴金屬金、銀、鈀回收技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不銹鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、鍍鎳技術；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。

電源經歷的四個發展階段

　　(1) 直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。

　　(2) 硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業使用這種電鍍電源。

　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術的成熟與發展．該電源技術日趨成熟，已獲得廣泛應用。

　　(4) 晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今最為先進的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能優越、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發展的方向，現已開始在企業中使用罔。